当前位置：
一、项目基本情况：
采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购项目编号：****
采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购方式：竞争性谈判
控制金额：320204.78 元
是否分包采购：否 二、中标（成交）结果：
三、其他补充说明事项： 无四、联系方式： 五、信息录入：
中标（成交）供应商性质：民营企业
中标（成交）供应商规模：小型企业
中标供应商注册地：威远县****
采购文件： 1.谈判文件-半导体商混（第二次）.doc
评审情况.docx
采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购项目编号：****
采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
采购方式：竞争性谈判
控制金额：320204.78 元
是否分包采购：否 二、中标（成交）结果：
| 分包名称 | 半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次） | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 是否成交 | 是 | ||||||||||||||||||||||||
| 中标（成交）供应商 | 威远多维道路混凝土有限公司 | ||||||||||||||||||||||||
| 中标（成交）金额 | 316208.95元 | ||||||||||||||||||||||||
中标（成交）供应商性质：民营企业
中标（成交）供应商规模：小型企业
中标供应商注册地：威远县****
采购文件： 1.谈判文件-半导体商混（第二次）.doc
评审情况.docx
