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石碣百达半导体材料增资扩产项目

广东东莞 2025-04-15
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石碣百达半导体材料增资扩产项目
合同信息
省级合同编号:****
合同编号:/
合同类别:施工总包
合同金额(万元):14061.15
合同签订日期:**** 00:00:00
发包单位:点击登录查看
承包单位:广东华方工程设计有限公司 建材广州工程勘测院有限公司 中虹建设有限公司 湖南天福项目管理有限公司
数据等级:A
建设规模
新建1号厂房、2号厂房、3号宿舍,总建筑面积为49527.10平方米,地下建筑面积为7256.20平方米,最大建筑层数为地上15层,地下1层,最大建筑高度为56.30米,最大单跨为10米。
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