8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临时路面破除及垃圾外运任务招标公告(原标题: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临时路面破除及垃圾外运任务)

招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目点击登录查看8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目，项目业主为

点击登录查看，招标人为 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目。项目已具备招标条件，现对该项目的临时道路破除及垃圾外运工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围 建设地点:陕西省西安市****

招标范围:临时道路破除及垃圾外运工程;

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备 地基基础专业承包 资质，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025 年 3 月 29 日 08:00时至 2025 年 3 月 29 日18:00 时(北京时间，下同)，登录：http:****（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为 2025年 04 月 10 日18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 （发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招 标 人： 招标代理机构：

地 址： 地 址：

邮 编： 邮 编：

联 系 人： 联 系 人：

电 话： 电 话：

传 真： 传 真：

电子邮件： 电子邮件：

网 址： 网 址：

开户银行： 开户银行：

账 号： 账 号：

2025 年 03 月 28 日